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    DKG-TGV301 示踪气体法半导体制造设备通风性能测量系统

    概述

    随着能量效率的提高，以及排气通风设施的物理限制变得更加明显，半导体设备的排气通风的优化变得越来越重要。设备的排气通风设计不合理，可能会造成操作人员的伤亡，引起设备乃至整个工厂的烧毁。

    半导体行业需要测量机台通风效率，满足SEMI S6 Ventilation行业标准。

    SEMI S6 Ventilation是使用示踪气体测定逸散性排放的试验方法，考量含 HPM或易燃易爆气体的半导体装备通风效率。

    SF6作为示踪气体模拟泄漏气体，因此，对SF6检测仪的检测精度要求极高。


    特性



    应用


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